超声波焊接：振幅、压力对焊接质量的具体影响（直白落地版）
我给你分开讲，各自作用、调大/调小会出现什么不良、原理是什么，现场调机直接对照就能用。
一、振幅（核心：提供振动能量、熔化塑料）
振幅本质
焊头上下振动的位移大小，决定摩擦生热快慢、熔接能量强弱。
1. 振幅偏大 会出现什么
熔化太快、溢料飞边大
产品表面震裂、发白、烫伤、压痕深
薄壁件直接震穿、变形
结晶料（PP/PA/POM）出现内部烧焦、脆化
焊缝过熔，尺寸超差
2. 振幅偏小 会出现什么
能量不足、熔不透、虚焊、强度不够
焊缝粘接不牢，一掰就开
焊接时间再拉长也焊不结实（生热太慢）
加玻纤料、厚件明显焊不稳
3. 振幅适用规律
硬料、高熔点、加玻纤、厚件 → 振幅要偏高
软料、薄壁、小件、易碎PC/亚克力 → 振幅要偏低
二、焊接压力（核心：控制贴合紧密度、传递振动）
压力本质
让上下工件紧密贴合，把超声振动有效传递到接合面；压力决定摩擦阻尼、熔料流动速度。
1. 压力过大 会出现什么
瞬间压死贴合面，摩擦变小、反而生热不足→虚焊
产品被压塌、变形、缩水、外观凹坑
熔料被强行挤出，飞边超大、壁厚变薄
脆性件（PC/PMMA）受压开裂
2. 压力过小 会出现什么
工件贴合不紧，振动空震打滑
摩擦生热不足，熔接弱、断断续续假焊
焊接不稳定：有时好有时虚焊
焊缝间隙大、封不住水、气密漏气
3. 压力适用规律
厚件、硬料、平面大面积 → 压力适当加大
薄壁、小件、曲面、易碎件 → 压力必须偏小
三、振幅 & 压力 协同关系（最关键调机逻辑）
1. 高振幅 配 中低压力
能量本身够大，压力太大容易压死、震裂、飞边。
2. 低振幅 配 适中压力
靠压力保证贴合，弥补能量不足，提升摩擦生热。
3. 严禁：高振幅+高压力
必炸边、必开裂、必压变形。
4. 严禁：低振幅+低压力
必虚焊、必不稳定。
四、现场故障对应：一看就懂
不良现象 多半原因 怎么调
虚焊、强度低 振幅小 / 压力太小或太大 先加振幅，再微调压力
飞边大、溢料多 振幅过大 / 压力偏大 降振幅、适当减压力
表面震裂、发白 振幅太高 降振幅、换高频机
产品压塌变形 压力过大 减小焊接压力
时好时坏不稳定 压力不匹配、振幅偏低 固定合理振幅，微调压力匹配
五、一句话总结记忆
振幅管“生热熔料”：大了裂、小了虚；
压力管“贴合传振”：大了压塌、小了空震；
调机优先先定振幅，再调压力，最后补时间。
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